Oberflächenreinigung Platinen

micro-cleaning for your products

Pulizia superficiale di schede

Pulizia in seguito alla punzonatura
La punzonatura di piastre forma particelle che di seguito possono provocare guasti. Sopratutto i circuiti che sono previsti per i conduttori devono essere privi di particelle per evitare cortocircuiti.
Pulizia in seguito al taglio a laser
Piastre per componenti esterni di automobili vengono puliti su ambedue i lati in seguito alle procedure di taglio a laser. Il Cleaner CF è in grado di pulire piastre fino a una larghezza di 3200 mm.
Pulizia prima dello smussamento
Particelle di metallo causano scanalature su superfici ad alta qualità ottica soprattutto nell'ambito dello smusso. Perciò, se le particelle si depositano sulle superfici di utensili, possono verificarsi guasti secondari.
Pulizia dopo la rettificazione
SPolvere a causa della rettificazione sulla superficie del prodotto provoca una grande varietà di guasti in processi seguenti, come p. es. l'applicazione di lamine protettive. La spazzola spada impiega il metodo Ingromat® brevettato per rimuovere in maniera affidabile particelle e polveri finissime da superfici.
Pulizia dopo il taglio
I processi di taglio causano principalmente particelle. Piastre pregiate, p. es. per componenti esterni di automobili, dovrebbero per questo motivo essere pulite in linea di massima.
Pulizia prima della pressa
Particelle su piastre causano errori superficiali durante i lavori di imbutitura e di pressa. L'Evomat provvede alla pulizia delle superfici delle piastre con velocità fino a 180 m/min.